+WIS+ 痘肌修護凝膠成分表和安全分析 | 粤G妆网备字2022105278

+WIS+ 痘肌修護凝膠

品牌：WIS
企業：廣州慕可生物科技有限公司
分類：護膚啫喱/凝膠

成分	概略特性	風險	安心度
水 WATER@!@AQUA	溶劑		1
甘油 GLYCERIN	保濕		1-2
丙二醇 PROPYLENE GLYCOL	保濕		3
硅烷二醇水楊酸酯 SILANEDIOL SALICYLATE	柔潤劑		1
三乙醇胺 TRIETHANOLAMINE	pH調節劑	致痘風險等級（低）	5
卡波姆 CARBOMER	增稠劑		1
丁二醇 BUTYLENE GLYCOL	保濕		1
甜菜鹼 BETAINE	保濕		1
苯氧乙醇 PHENOXYETHANOL	防腐劑	一般防腐劑	2-4
1,2-戊二醇 PENTYLENE GLYCOL	保濕		1
羥基積雪草甙 MADECASSOSIDE	皮膚調理,保濕,抗氧化		1
積雪草(CENTELLA ASIATICA)提取物 CENTELLA ASIATICA EXTRACT	修護,舒敏,皮膚調理,抗氧化,保濕		1
透明質酸鈉 SODIUM HYALURONATE	保濕		1
積雪草苷 ASIATICOSIDE	抗衰,祛痘,皮膚調理,保濕,抗氧化		1
裙帶菜(UNDARIA PINNATIFIDA)提取物 UNDARIA PINNATIFIDA EXTRACT	皮膚防護,皮膚調理,抗氧化		1
天女木蘭(MAGNOLIA SIEBOLDII)提取物 MAGNOLIA SIEBOLDII EXTRACT	皮膚調理,抗氧化
吡哆素鹽酸鹽 PYRIDOXINE HCL	皮膚調理,頭髮調理,抗靜電		1
甘油丙烯酸酯/丙烯酸共聚物 GLYCERYL ACRYLATE/ACRYLIC ACID COPOLYMER	保濕,黏度控制		1
PVM/MA 共聚物 PVM/MA COPOLYMER	發用定型,增稠劑,成膜劑,抗靜電,粘合劑,黏度控制,乳化穩定劑		1
羥苯基丙酰胺苯甲酸 HYDROXYPHENYL PROPAMIDOBENZOIC ACID	皮膚調理		1
1,2-己二醇 1,2-HEXANEDIOL	保濕		1
羥苯甲酯鈉 SODIUM METHYLPARABEN	防腐劑	一般防腐劑、尼泊金酯類防腐劑
抗壞血酸棕櫚酸酯 ASCORBYL PALMITATE	抗衰,皮膚調理,抗氧化	致痘風險等級（低）	1
羥苯甲酯 METHYLPARABEN	防腐劑	、一般防腐劑、尼泊金酯類防腐劑	3-4
羥苯丙酯 PROPYLPARABEN	防腐劑	、一般防腐劑、尼泊金酯類防腐劑	9
香精 PARFUM@!@AROMA	香精香料	香精香料

溫馨提示：
1、綠色表示安全。橙色表示較安全。紅色表示潛在風險成分。灰色表示暫無數據。
2、安全風險從0-10,數字越高代表風險越大，主要針對長期使用之安全性進行評估。
3、致痘風險等級分為【低-中-高】，如沒有標記，則代表此成分無致痘風險。