Orveda Overnight Skin Recovery Masque
品牌:Orveda
分類:其他護膚產品
成分 概略特性 活性 風險 安心度
WATER@!@AQUA
溶劑 1
甘油
GLYCERIN
皮膚防護,皮膚調理,頭髮調理,口腔護理,保濕,變性劑,溶劑,黏度控制 1-2
丁二醇
BUTYLENE GLYCOL
皮膚調理,保濕,溶劑,黏度控制 1
聚二甲基硅氧烷
DIMETHICONE
皮膚防護,皮膚調理,頭髮調理,成膜劑,柔潤劑,消泡劑 硅油、 1-3
細小裸藻(EUGLENA GRACILIS)提取物
EUGLENA GRACILIS EXTRACT
皮膚調理 1
嗜熱棲熱菌(THERMUS THERMOPHILLUS)發酵產物
THERMUS THERMOPHILLUS FERMENT
皮膚調理 1
酵母菌/木醋桿菌/紅茶發酵產物
SACCHAROMYCES/XYLINUM/BLACK TEA FERMENT
皮膚調理 1
聚二甲基硅氧烷 PEG-10/15 交聯聚合物
DIMETHICONE/PEG-10/15 CROSSPOLYMER
成膜劑,表面活性劑,不透明劑 硅油、含PEG的成分 3
(日用)香精
FRAGRANCE
吸附劑,香精香料 香精香料
α-葡聚糖寡糖
ALPHA-GLUCAN OLIGOSACCHARIDE
皮膚調理,清潔劑 1
桂竹(PHYLLOSTACHYS BAMBUSOIDES)提取物
PHYLLOSTACHYS BAMBUSOIDES EXTRACT
皮膚調理 1
氯化鈉
SODIUM CHLORIDE
皮膚調理,口腔護理,填充劑,增稠劑,穩定劑,黏度控制,乳化穩定劑 1
氯苯甘醚
CHLORPHENESIN
防腐劑,不透明劑 一般防腐劑 3
檸檬酸鈉
SODIUM CITRATE
螯合劑,pH調節劑 1
水解透明質酸
HYDROLYZED HYALURONIC ACID
皮膚調理,頭髮調理,保濕,柔潤劑 1
PEG-10 聚二甲基硅氧烷
PEG-10 DIMETHICONE
皮膚調理,頭髮調理,表面活性劑,乳化劑 硅油、含PEG的成分 3
透明質酸鈉
SODIUM HYALURONATE
抗衰,皮膚調理,保濕 1
山梨酸鉀
POTASSIUM SORBATE
防腐劑,不透明劑 一般防腐劑 2
腺苷
ADENOSINE
抗衰,皮膚調理,保濕,抗氧化 1
雙丙甘醇
DIPROPYLENE GLYCOL
保濕,溶劑,黏度控制 1-2
苯甲酸鈉
SODIUM BENZOATE
氣味抑製劑,穩定劑,防腐劑,不透明劑 一般防腐劑 1-3
生育酚(維生素E)
TOCOPHEROL
修護,抗衰,皮膚調理,抗氧化,保濕 致痘風險等級(低) 1

溫馨提示:
1、 綠色表示安全。橙色表示較安全。紅色表示潛在風險成分。灰色表示暫無數據。
2、安全風險從0-10,數字越高代表風險越大,主要針對長期使用之安全性進行評估。
3、致痘風險等級分為【低-中-高】,如沒有標記,則代表此成分無致痘風險。