+WIS+ 痘肌修护凝胶成分表和安全分析 | 粤G妆网备字2022105278

+WIS+ 痘肌修护凝胶

品牌：WIS
企业：广州慕可生物科技有限公司
分类：护肤啫喱/凝胶

成分	概略特性	风险	安心度
水 WATER@!@AQUA	溶剂		1
甘油 GLYCERIN	保湿		1-2
丙二醇 PROPYLENE GLYCOL	保湿		3
硅烷二醇水杨酸酯 SILANEDIOL SALICYLATE	柔润剂		1
三乙醇胺 TRIETHANOLAMINE	pH调节剂	致痘风险等级（低）	5
卡波姆 CARBOMER	增稠剂		1
丁二醇 BUTYLENE GLYCOL	保湿		1
甜菜碱 BETAINE	保湿		1
苯氧乙醇 PHENOXYETHANOL	防腐剂	一般防腐剂	2-4
1,2-戊二醇 PENTYLENE GLYCOL	保湿		1
羟基积雪草甙 MADECASSOSIDE	皮肤调理,保湿,抗氧化		1
积雪草(CENTELLA ASIATICA)提取物 CENTELLA ASIATICA EXTRACT	修护,舒敏,皮肤调理,抗氧化,保湿		1
透明质酸钠 SODIUM HYALURONATE	保湿		1
积雪草苷 ASIATICOSIDE	抗衰,祛痘,皮肤调理,保湿,抗氧化		1
裙带菜(UNDARIA PINNATIFIDA)提取物 UNDARIA PINNATIFIDA EXTRACT	皮肤防护,皮肤调理,抗氧化		1
天女木兰(MAGNOLIA SIEBOLDII)提取物 MAGNOLIA SIEBOLDII EXTRACT	皮肤调理,抗氧化
吡哆素盐酸盐 PYRIDOXINE HCL	皮肤调理,头发调理,抗静电		1
甘油丙烯酸酯/丙烯酸共聚物 GLYCERYL ACRYLATE/ACRYLIC ACID COPOLYMER	保湿,黏度控制		1
PVM/MA 共聚物 PVM/MA COPOLYMER	发用定型,增稠剂,成膜剂,抗静电,粘合剂,黏度控制,乳化稳定剂		1
羟苯基丙酰胺苯甲酸 HYDROXYPHENYL PROPAMIDOBENZOIC ACID	皮肤调理		1
1,2-己二醇 1,2-HEXANEDIOL	保湿		1
羟苯甲酯钠 SODIUM METHYLPARABEN	防腐剂	一般防腐剂、尼泊金酯类防腐剂
抗坏血酸棕榈酸酯 ASCORBYL PALMITATE	抗衰,皮肤调理,抗氧化	致痘风险等级（低）	1
羟苯甲酯 METHYLPARABEN	防腐剂	、一般防腐剂、尼泊金酯类防腐剂	3-4
羟苯丙酯 PROPYLPARABEN	防腐剂	、一般防腐剂、尼泊金酯类防腐剂	9
香精 PARFUM@!@AROMA	香精香料	香精香料

温馨提示：
1、绿色表示安全。橙色表示较安全。红色表示潜在风险成分。灰色表示暂无数据。
2、安全风险从0-10,数字越高代表风险越大，主要针对长期使用之安全性进行评估。
3、致痘风险等级分为【低-中-高】，如没有标记，则代表此成分无致痘风险。